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高功率元件烧测系统
 特點:Features

1.人机接口操作方式,可通过触控屏直接设定设备温湿度、置具温度、冰水温度等参数

2.置具经过特殊设计及加工、在烧测过程中可控制组件接脚温差在±3℃以内

  3.置具采用单独控温方式,可依据CHIP功率大小自动调节换热量以达到控温效果

  4.置具放置板采用可拆式设计、适用各种不同高功率 芯片\封装 老化

  5.具有数据记录功能、通过人机可将烧测温湿度、产品温度等数据进行记录保存

  6.具有计算机联机功能、标配RS485通信

  7.具有历史故障记录功能方便故障追踪

規則參數

1、温度范围 :0℃-150℃ (选配低温)
2、湿度范围 :20%-98%RH
3、设备最大发热负载: 每个水冷盘可承受500W电功率负载(以LED chip举例)
4、水冷盘配置 :设备最多可放置12个水冷盘系统(可分别独立控温)
5、选配 :可选配不同元器件专用水冷置具

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